1.供球系统搭载微气压差侦测功能,实现各种尺寸规格锡球的自动分球、自动侦测、快速稳定的供球功能;
2.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接,根据锡球直径大小,选配适合功率的激光器;
3.CCD定位系统金沙娱乐场平台通过自动识别图像,实现焊位精确定位;
4.运动系统选用直线电机、伺服电机作为运动元件,运动速度快,稳定性高;
5.具有焊嘴自动清洗功能,焊嘴外观自动检查功能,保证焊接品质;
6.可选配焊嘴激光自动对中心功能,实现焊嘴快速更换校准;
7.并行的CCD定位、双通道和焊接机构,大大提高焊接效率;
8.具有自主知识产权的PC控制系统,实现整机的精确控制;
1.利用激光熔化锡球,融化的锡球喷射到焊接件上,实现精密焊接,保证元件可靠的电性导通和焊接强度;
2.非接触式焊接,无助焊剂焊接,免清洗;
1.无助焊剂焊接、免清洗,节约成本;
2.锡球焊接,焊点锡量稳定,外观一致性好,提高焊接品质;
3.实现微小焊位的精准焊接,解决了人工无法焊接难题;
4.焊接速度高,提高产能,节省人力成本;
基本参数 | 外形尺寸 | 1310(L)*1150(W)*1800(H) mm |
设备重量 | 1600kg |
工作电压 | 220VAC、 50/60Hz |
正常功率 | 16KW |
工作空气气压 | 0.4~0.6 Mpa |
工作氮气气压 | 0.2~0.4 Mpa |
功能参数 | 适用锡球直径规格(um) | 70-1000 |
焊接速度(球/sec) | 4~8 |
适用焊接间距 | 0.1mm 最小 |
平均故障时间间隔(MTBF) | 4H |
设备一次性优率 | ≥99.5% |
重复定位精度 | ≤0.003mm |
焊接精度 | ±0.01mm |
环境参数 | 噪音 | <70分贝 |
温度 | 10~40℃ |
湿度 | 40~70% |